主题专区与同期活动
展会现场除了数以百计的新产品发布和现场展演外,还设有丰富多彩的主题专区,内容深入浅出的论坛、研讨会等活动。
搭建专业化技术交流平台,分析国内外标签与软包装市场供需现状,分享标签与软包装新材料、新技术、新工艺、新设备和综合解决方案。
介绍不干胶标签材料的性质和构造、制造方式、材料的重要性以及对不同粘合剂的需求,以及材料废料的管理等。
介绍如何通过粘合剂、材料和油墨,以及印刷工艺的选择来打造碳中和绿色标签,还包括标签废料的回收、处置办法,相关管理条例和法规的解读等。
本次论坛将聚焦智能标签的创新发展和应用,助您引领智能发展新未来。
通过新技术和新展品的展示深度聚焦智能标签的创新发展和应用,帮助从业企业完成一站式走访,快速项目匹配,全球合作对接。
由惠普Indigo 25K生产的印刷品,通过洲泰AWF450-1050无溶剂复合机和AMD350LMSC数码印刷制袋机,现场为您呈现一个软包装袋的制作。