2023国际标签高峰论坛（上海）

由中国包装联合会主办，中国包装联合会包装印刷与标签专业委员会联合承办的“2023国际标签高峰论坛（上海）”，将于 2023年12 月4日在上海锦江汤臣洲际大酒店举办。

为搭建专业化技术交流平台，分析国内外标签与软包装市场供需现状，分享标签与软包装新材料、新技术、新工艺、新设备和综合解决方案。论坛将邀请终端用户、标签与软包装印刷产业链的上下游企业，洽谈交流、协同发展，通知如下：

一、主办单位：中国包装联合会

二、承办单位：中国包装联合会包装印刷与标签专业委员会、深圳市博泰数码智能技术有限公司、凌云光技术股份有限公司、中山富洲胶粘制品有限公司、浙江炜冈科技股份有限公司

三、协办单位：中国惠普有限公司、柯尼卡美能达办公系统（中国）有限公司、网屏印刷设备（上海）有限公司、深圳金谷田科技有限公司、广州市普理司科技有限公司、浙江中特机械科技股份有限公司、比勒（上海）自动化技术有限公司、上海正伟印刷有限公司

四、论坛地址：上海锦江汤臣洲际大酒店

五、报名与收费：

1．请于11月25日前扫描下方二维码报名。

2．终端用户免收会务费，会员单位会务费：1000元/人，其他参会人员：2000元/人。

开户名称：中国包装联合会
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京国贸大厦支行
银行账号：0200041619014473894
请在转账底单上注明“标签论坛”，并将回单传至会务组。

3．会务组（微信同号）
张老师（18910164016） 冯老师（15652612046）陈老师（13141372191）
王老师（13311387122） 张老师（13520894109）邱老师（18911937429）