解锁智能标签加工新机遇：哈德胜全系RFID标签解决方案即将亮相

作为国内精密模切装备的开拓者与领军者，深圳市哈德胜精密科技股份有限公司（以下简称：哈德胜）将于2025年12月2-5日，盛装出席在上海新国际博览中心E1-E4馆举办的2025亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2025），亮相E2馆F3展位，并带来全系RFID标签解决方案，助力行业迈向“中国智造”新高度。

随着智能制造的深入推进与标签、包装印刷行业的转型升级，高精度、高效率、高灵活性的模切与检测设备正成为市场刚需。作为国内精密模切装备的开拓者与领军者，哈德胜公司将盛装出席2025亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2025），亮相E2馆F3展位，并带来全系RFID标签解决方案，包括：单张片料圆刀机、RFID全自动高速芯片复合模切机、RFID卷状标签读写检测机、RFID高速吊牌写码检测机等，助力行业迈向“中国智造”新高度。

哈德胜：专注精密科技，引领行业创新

哈德胜自2004年组建团队起，便深耕模切领域，不仅是国内首家自主研发并生产高精密模切圆刀及自动化圆刀模切设备的企业，更逐步拓展至医疗设备、电子标签整线装备与高精密模具的研发制造。凭借卓越的技术实力与持续的创新投入，哈德胜先后荣获“国家级专精特新小巨人企业”与“国家高新技术企业”称号。

公司始终以客户需求为导向，聚焦消费电子、新能源、电子标签、印刷包装、医疗卫生、纸浆模塑等核心市场，致力于为全球客户提供智能、高效的整体解决方案。

哈德胜重点展品预览

哈德胜单张片料圆刀机

该设备广泛应用于印刷、包装、服装和电子等行业，适用于不干胶贴纸、酒标、服装吊牌、扑克牌等产品的模切加工，适用材质包括卡纸、铜版纸、PE膜和双面胶等。设备集不间断自动上料、自动供纸、自动纠偏、双张检测、追标对位模切、自动排废与自动收集功能于一体。其采用的磁性刀皮设计使更换更为便捷，加工速度可达每小时6000转，操作简单，仅需一人即可完成全部操作。

哈德胜RFID全自动高速芯片复合模切机

该设备可实现RFID标签多层材料的复合模切，广泛应用于服装、电子、医疗卫生以及物流等行业的各类票卡、服装吊牌等产品的模切加工。设备满足单、双、四刀模切，满足目前市场量产的99%产品，扩展性强。该设备可进行四排INLAY转贴，三刀模切速度达到100米每分钟。独立双排INLAY转贴贴合工艺小于+/-0.4MM；模切+/-0.15MM。

哈德胜RFID卷状标签读写检测机

RFID标签程序的写入及检测，涉及各个行业，如：电子、包装、日化、医药、食品、文具、物流和服装等产业。哈德胜自主开发控制系统，功能可定向开发。该机具有工艺参数存储功能，程序调用灵活。检测喷印速度：2400pcs/min。

哈德胜RFID高速吊牌写码检测机

RFID吊牌程序的写入及检测，涉及各个行业，如：电子、物流、服装、ETC通行、防伪和溯源等行业。哈德胜自主开发控制系统，功能可定向开发。独立三头写码，可确保每个产品的准确率，提高设备效率，写码速度72000片/时。该设备带有在线CDD视觉检测外观功能，提高良品率，减少二次不良。

诚邀您莅临E2馆F3展位，共话未来

在“中国制造”向“中国智造”转型的关键时期，哈德胜以技术为基、以创新为魂，持续推动标签印刷与模切行业的智能化进程。诚邀各位业界同仁、合作伙伴与新老朋友亲临E2馆F3展位，共同探讨行业趋势，体验哈德胜智能设备的卓越性能。

展会信息： 

2025亚洲国际标签印刷展览会 (Labelexpo Asia 2025) 

日期：2025年12月2-5日 

地点：上海新国际博览中心 E1-E4馆 

官网：https://www.labelexpo-asia.com.cn/

哈德胜展位号：E2馆F3

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