中科长光精拓携智能封测装备将亮相展会，赋能标签产业智能化升级

作为“智能标签之旅”的一员，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司将在E4馆T26展位，展示高速物联网单道封装设备-iDB-RT，与行业同仁共探智能标签的未来之路。

在“智能制造2025”与“长三角一体化”国家战略的推动下，智能标签产业正迎来前所未有的发展机遇。作为物联网与半导体封测领域的重要参与者，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司将重磅参展于2025年12月2-5日在上海新国际博览中心E1-E4馆举办的2025亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2025）。届时，公司将在E4馆T26展位，展示其在高精度、高效率智能标签封测设备方面的最新成果——高速物联网单道封装设备-iDB-RT，与行业同仁共探智能标签的未来之路。

中科长光精拓：产学研融合的智能装备先锋

中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司成立于2020年7月，由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司及无锡科睿坦集团共同合资组建。公司依托强大的科研背景与市场化运营机制，专注于物联网电子标签封测设备、半导体集成电路先进封测设备、传统封测设备升级三大产品线，致力于为全球客户提供高可靠性、高精度的智能制造解决方案。

展品聚焦：高速物联网单道封装设备-iDB-RT

在本届亚洲国际标签印刷展览会上，中科长光精拓将在E4馆T26展位重点展示其主推产品——高速物联网单道封装设备 iDB-RT。

该设备是一款单道高速转塔式芯片封测机，采用高速转塔机构，融入了公司在半导体芯片封测领域深厚的技术积累，最高UPH可达30000以上，能够处理0.2mm × 0.2mm的微型芯片。

该设备广泛应用于RFID电子标签、智能卡、物联网终端等产品的封装测试环节，是推动标签智能化、微型化、高效化生产的核心装备之一。

融入“智能标签之旅”，共绘产业新图景

本届展会的亮点活动之一——“智能标签之旅（SmartLabel Trail）”，将集中展示从芯片、材料到设备、系统的全产业链创新成果。中科长光精拓的参展，正是对这一主题的深度呼应。公司不仅将展示先进的绑定与封装技术，更希望通过与产业链上下游企业的互动，推动智能标签在物流、零售、医疗、工业等领域的更广泛应用。

在此，我们诚挚邀请各位业界同仁、合作伙伴与媒体朋友莅临E4馆T26展位，亲身感受中科长光精拓在智能装备领域的创新力量，共同探讨智能制造的未来路径。

展会信息： 

2025亚洲国际标签印刷展览会 (Labelexpo Asia 2025) 

日期：2025年12月2-5日 

地点：上海新国际博览中心 E1-E4馆 

官网：https://www.labelexpo-asia.com.cn/

中科长光精拓展位号：E4馆T26

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